隨著技術的進步及產品需求的提高，於開發初期階段除了考量結構強度與產品的散熱需求設計之外，電磁場分析的需求已成為最重要的一環。有時為了追求產品設計的極限性，將電損失與結構、熱分析分開討論已無法符合設計的需求，甚至需要雙向、甚至是三向的固電熱耦合模擬疊代來收斂設計。

為此達梭系統提出SIMULIA多物理場耦合分析平台MODSIM，結合AI/ML透過Abaqus、CST 及FMK作為求解器，來執行產品前端開發的開發流程。誠摯地邀請您參加MODSIM創新設計論壇：探索拓撲優化和機器學習的無限可能，主題將聚焦於「創新力與生成式AI」、「機器學習在設計探索的應用」和「天線設計中的拓樸自動優化」。活動名額有限，千萬不要錯過!